F04700 - SEMI F47 - Specification for Semiconductor Processing Equipment Voltage Sag Immunity StdTpc-Flat Panel Display エッジ近傍の幾何学的特性情報は製造者や消費者がウェーハの寸法特性が与えられた幾何学的要求を満たしているかどうか決定することを手助けできる。

エッジ近傍の幾何学的特性情報は製造者や消費者がウェーハの寸法特性が与えられた幾何学的要求を満たしているかどうか決定することを手助けできる。

Specification of data variables required to communicate basic equipment performance data to the host computer

support equipment

Figures 1 and 2 show examples of types of AMHS equipment

Reactive gases shall not be used as they may react chemically with moisture

F04700 - SEMI F47 - Specification for Semiconductor Processing Equipment Voltage Sag Immunity StdTpc-Flat Panel Display エッジ近傍の幾何学的特性情報は製造者や消費者がウェーハの寸法特性が与えられた幾何学的要求を満たしているかどうか決定することを手助けできる。Semiconductor factories require high levels of power quality due to the sensitivity of equipment and process controls. Semiconductor processing equipment is especially vulnerable to voltage sags. This Specification defines the voltage sag immunity required for semiconductor processing, metrology, and automated test equipment. This Specification strikes a balance between voltage sag immunity and increased equipment cost. This Specification sets minimum