G08600 - SEMI G86 - シリコンチップ（ダイ）の三点曲げテスト方法 Revision:SEMI G86-0303 - Superseded can reduce device manufacturing yields

can reduce device manufacturing yields and degrade device or circuit performance

GEMはデバイス製造業者と装置サプライヤの双方に経済的な利益をもたらすことを目的としている。装置サプライヤは，大部分の顧客を満足させるようなただ一つのSECS-IIインターフェースを開発して市場に出せることにより利益を受け，デバイス製造業者は，あらゆる製造装置で機能が向上しSECS-IIインターフェースが標準化されることで利益を受ける。標準化によって装置サプライヤとデバイス製造業者のどちらもソフトウエア開発コストを削減できる。コストを減らして機能を向上させることによって，デバイス製造業者は半導体工場の自動化をもっと速く効果的に行うことができる。GEMスタンダードの持つ柔軟性のために，デバイス製造業者は業界で共通な枠組みの中で独自の自動化を実現することが可能になる。

orgで入手可能となる。初版は2003年11月発行。

• A model of the behavior to be exhibited by semiconductor manufacturing equipment in a SECS-II communication environment

1  This Specification defines six mutually exclusive

G08600 - SEMI G86 - シリコンチップ（ダイ）の三点曲げテスト方法 Revision:SEMI G86-0303 - Superseded can reduce device manufacturing yieldsGlobal Assembly and Packaging CommitteeJapanese Packaging Committee2003 110Japanese Regional Standards Committee20031 www. semi. org20033 Referenced SEMI Standards None.